Nitrure d'aluminium (ALN) Chucks en céramique dans des processus à haute température
Les enfants en céramique Aln excellent dans des applications semi-conducteur et industrielles à haute température en raison de leurs propriétés thermiques et mécaniques exceptionnelles:
La résistance à la température extrême - opera de manière stable de cryogénique à 1000 degrés (dans des atmosphères inertes), surperformant l'alumine (limitée à 800 degrés) et les polymères.
Thermal Shock Resilience–Withstands rapid thermal cycling (ΔT >500 degrés \/ sec) sans fissuration, critique pour le traitement thermique rapide (RTP) dans la fabrication de puces.
Une faible extension thermique - CTE de 4,5 ppm \/ k correspond étroitement à des tranches de silicium (2,6 ppm \/ k), minimisant le warpage de plaquette pendant le chauffage.
Haute conductivité thermique - 170-200 W \/ MK La dissipation de chaleur maintient une température uniforme de la plaquette (± 1 degré sur des plaquettes de 450 mm à 600 degrés).
Oxidation Resistance–Forms a protective Al₂O₃ surface layer at >800 degrés en air, préservant l'intégrité structurelle.
Plasma et stabilité chimique - résistants halogènes plasmas (Cl₂ \/ F₂) et précurseurs organiques métalliques dans les chambres MOCVD à 900 degrés.
Applications clés:
Étapes de lithographie EUV (inférieures ou égales à 5 nm)
Gan Epitaxy Reactors (800-1100 degré)
Recuit de dispositif d'alimentation (700 degrés, cycles de 5 minutes)
Avec zéro out-sang et<0.1μm thermal deformation, AlN chucks enable high-precision processing in advanced semiconductor fabs and LED production. Their 10x longer lifespan than traditional materials reduces downtime in 24/7 wafer fabs.
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