Disque en céramique de nitrure d'aluminium

Description du produit

Spécifications du produit

• Conductivité thermique extrêmement élevée : c’est son avantage le plus notable. La conductivité thermique théorique peut atteindre 170-200 W/(m·K), avec des produits pratiques allant généralement de 150 à 180 W/(m·K). Celui-ci dépasse de loin celui des céramiques d'alumine et est comparable à l'oxyde de béryllium mais sans toxicité.
• Excellente isolation électrique : il possède une résistivité volumique et une rigidité diélectrique élevées, garantissant une isolation fiable dans les environnements à haute -tension et-puissance élevée.
• Coefficient de dilatation thermique correspondant au silicium : Son coefficient de dilatation thermique (environ 4,5 × 10⁻⁶/degré) est très proche de celui des puces de silicium (environ 3,5 × 10⁻⁶/degré). Cela réduit considérablement le stress thermique lors de changements rapides de température, améliorant ainsi la fiabilité du dispositif, le rendant particulièrement adapté au conditionnement des semi-conducteurs.
• Bonnes propriétés mécaniques : il présente une dureté et une résistance mécanique élevées, répondant aux exigences de support et de durabilité des composants structurels tels que les mandrins en céramique AlN et les plaques chauffantes en céramique AlN.
• Faible constante diélectrique et perte : cela profite aux circuits à haute -fréquence (par exemple, céramiques de modules optiques AlN, champs RF micro-ondes) en réduisant le retard et la perte du signal.
• Excellente résistance chimique et stabilité à haute-température : il résiste à la corrosion causée par la plupart des métaux et sels fondus et fonctionne de manière stable à des températures élevées, ce qui le rend adapté aux environnements difficiles tels que les creusets en céramique AlN, les buses AlN et les bagues d'étanchéité en céramique des batteries de stockage d'énergie.

Application du produit

• Emballage de semi-conducteurs et de microélectronique : support de puces et dissipation thermique : servant de substrats céramiques AlN et de dissipateurs de chaleur en céramique AlN pour les LED haute-puissance, les lasers (LD), les IGBT, etc., transportant directement des puces et conduisant rapidement la chaleur.
• Fabrication et tests de plaquettes : agissant en tant que composants clés tels que les plaques chauffantes en céramique AlN, les mandrins en céramique AlN et les mandrins électrostatiques.
• Boîtiers d'emballage : utilisés comme boîtiers d'emballage AlN, boîtiers en céramique de modules optiques AlN, offrant protection, dissipation thermique et isolation électrique.
• Électronique de puissance et énergie : servent de substrats isolés de dissipation thermique pour les modules-haute puissance, ainsi que pour les composants critiques tels que les bagues d'étanchéité en céramique des batteries de stockage d'énergie.
• Laser et optique : utilisés comme dissipateurs de chaleur pour les lasers-haute puissance, les manchons en céramique pour luminaires laser, les supports optiques ou les fenêtres en céramique transparentes en nitrure d'aluminium.
• Composants industriels et systèmes de chauffage : servant de radiateurs AlN, de radiateurs en céramique AlN, de turbines AlN, de buses AlN, de creusets en céramique AlN, etc., appliqués dans des environnements corrosifs à haute température-.
• Autres domaines spécialisés : utilisé comme divers composants structurels en céramique AlN et pièces en céramique AlN dans des systèmes à haute -fiabilité dans les industries aérospatiale, de la défense et militaire.

force d'usine

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