Description du produit
Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an advanced integration technology used to manufacture high-performance electronic circuit substrates and packaging enclosures. Its core process involves using green tape-a thin layer of organic polymer filled with ceramic powder, commonly including materials such as alumina ceramic or special filler systems-as a carrier. Through laser drilling or mechanical punching, via holes are formed, and then conductive pastes (typically silver, gold, or their alloys) are precisely filled using fine screen printing, along with the required circuit patterns. Subsequently, the multiple printed green tapes are accurately laminated and co-fired at a relatively low temperature of approximately 850°C to 900°C (significantly lower than the >1 500 degrés requis pour la cuisson traditionnelle de céramique d'alumine ou de tube en céramique d'alumine-). Au cours de ce processus, les liants organiques sont brûlés, la poudre céramique se densifie et les conducteurs métalliques internes s'intègrent dans une structure monolithique, formant un circuit tridimensionnel interconnecté à haute-densité-.
Performances du produit
- Excellentes propriétés électriques : les substrats LTCC offrent une large gamme de constantes diélectriques (généralement sélectionnables entre 4 et 10) et une faible perte de haute fréquence - (faible perte diélectrique tangente), ce qui les rend parfaitement adaptés aux applications RF, micro-ondes et ondes millimétriques -.
- Performance thermique exceptionnelle : le matériau céramique en nitrure d'aluminium lui-même possède une excellente conductivité thermique (la conductivité thermique peut atteindre 170-200 W/mK).
- Puissante capacité d'intégration 3D : LTCC permet l'intégration de composants passifs tels que des résistances, des condensateurs et des inductances en interne, ainsi que la formation de cavités scellées et de vias d'interconnexion verticaux, permettant la miniaturisation, la réduction de poids et la modularisation du système.
- Haute fiabilité et stabilité : haute résistance mécanique, propriétés chimiques stables, résistance aux températures et à l'humidité élevées, permettant une adaptation aux environnements de travail difficiles et une longue durée de vie.
- Liberté de conception flexible : LTCC peut répondre aux besoins de personnalisation en sélectionnant des matériaux de ruban vert avec différentes propriétés et en concevant des interconnexions intercouches et des structures de cavité complexes.
Application du produit
- Fréquences et intégration plus élevées : avec le développement des technologies 5G/6G, à ondes millimétriques-et térahertz, la demande d'emballages 3D à faible-perte hautement intégrée deviendra plus urgente, le LTCC étant une technologie habilitante clé.
- Système-dans-boîtier (SiP) et intégration hétérogène : le LTCC peut servir d'excellent interposeur de packaging pour une intégration hétérogène avec des puces-à base de silicium, des dissipateurs de chaleur AlN, des circuits à couches minces-, etc., permettant ainsi des solutions SiP plus complexes.
- Internet des objets (IoT) et appareils Edge : fournit une plate-forme d'intégration de microsystèmes idéale pour les nœuds de capteurs IoT et les appareils informatiques Edge miniaturisés, à faible-consommation et haute-fiabilité.
- Intégration avec des matériaux émergents : combiné avec de nouvelles charges céramiques et systèmes de métallisation pour améliorer encore les performances thermiques/électriques ou permettre de nouvelles fonctions (par exemple, antennes intégrées, capteurs).
pourquoi nous choisir
L'entreprise a été reconnue comme une entreprise nationale de haute-technologie et constitue un projet de talent de premier plan dans le « pays des érudits éminents » de la ville de Shaoxing. Notre équipe de recherche comprend des professeurs et des docteurs spécialisés dans les matériaux céramiques avancés et les composants structurels, notamment le carbone-silicium, le carbure de silicium de haute pureté, le carbure de bore, le carbure de silicium diamanté, l'oxyde d'yttrium, l'oxyde d'aluminium et le nitrure d'aluminium. Nous avons déposé plus de 30 brevets chinois. Nous possédons des procédés techniques avancés, maîtrisant les techniques de frittage, de formage, de meulage, d’usinage CNC, de perçage laser, de rodage et de polissage. Nous personnalisons divers produits en céramique selon les besoins du client.
Nous suivons strictement le système de gestion de la qualité ISO 9001 pour garantir la cohérence :
- Inspection à 100 % des matières premières
- Lignes de production avancées de-pressage à chaud
- Tests en interne : densité, dureté, analyse de la microstructure
- Certifications tierces-(SGS, CE, ROHS disponibles sur demande)
force d'usine
Nous étudions les avantages du point de fusion élevé, de la dureté élevée, de la résistance élevée à l’usure et de la résistance à l’oxydation des matériaux céramiques. En utilisant leurs propriétés mécaniques, leurs valeurs thermiques, leurs caractéristiques électriques, leur stabilité chimique, leurs propriétés optiques et leurs capacités de rayonnement thermique, les céramiques peuvent servir de matériaux structurels, d'outils de coupe, de céramiques électroniques et de biocéramiques. En raison de leurs propriétés uniques, la céramique peut également servir de matériau fonctionnel.
Un coin de la zone de stockage et de livraison
Un coin de l'atelier de transformation
Un coin de l'atelier de rectifieuse
Un coin de l'atelier de rectifieuse
Département de recherche et développement technique
Un coin de l'atelier de rectifieuse
Équipement de coupe de fil
Réunion du département R&D
Traitement des ébauches de découpe
Traitement des ébauches de découpe
Four expérimental
Four expérimental
Production et traitement de meulage sans centre
Grand équipement de pressage isostatique
Meule
Four expérimental
étiquette à chaud: substrat en céramique cocuite à basse-température-, fabricants de substrats en céramique cocuits à basse-température-, fournisseurs, usine
