L'emballage des puces en céramique fait référence à l'utilisation de matériaux céramiques comme coque extérieure (boîtier) et substrat pour sceller, protéger, connecter électriquement et former des interfaces standardisées pour les circuits intégrés (CI), les puces semi-conductrices ou d'autres composants électroniques. Il s'agit d'une branche importante dans le domaine du packaging électronique haut de gamme, réputé pour sa fiabilité exceptionnelle, ses excellentes performances et sa bonne étanchéité à l'air.

Structure d'encapsulation : les boîtiers en céramique typiques sont fabriqués à l'aide de la technologie de céramique cocuite multi-couches-. En imprimant des circuits métalliques (généralement du tungstène ou du molybdène) sur des feuilles de céramique vertes, puis en les empilant couche par couche et en les cocuisant à haute température, un boîtier intégré avec une structure d'interconnexion tridimensionnelle complexe et une haute résistance est formé. Enfin, la puce est fixée dans la cavité par soudure eutectique ou adhésif conducteur, et la connexion électrique est réalisée par fil d'or. L'emballage est ensuite hermétiquement fermé avec un couvercle en métal ou en céramique.

Alumina Ceramic Insulating Sheet

Performances du produit

Fiabilité et herméticité exceptionnelles : c’est le principal avantage des emballages en céramique. Le matériau céramique lui-même est dense et imperméable, combiné à une technologie d'étanchéité métallique, il peut atteindre des normes d'herméticité extrêmement élevées (telles que MIL-STD-883), bloquant efficacement l'intrusion de l'humidité externe et des contaminants ioniques, garantissant ainsi le fonctionnement stable à long terme de la puce dans des environnements difficiles.
Performances thermiques exceptionnelles : les matériaux céramiques (tels que l’alumine et le nitrure d’aluminium) ont une conductivité thermique élevée. Parmi eux, la conductivité thermique des céramiques de nitrure d'aluminium dépasse de loin celle des emballages en plastique ordinaires, qui peuvent dissiper efficacement la chaleur générée par la puce et conviennent aux puces à haute -puissance et à courant élevé-.
Excellentes performances à haute-fréquence/haute-vitesse : la constante diélectrique de la céramique est contrôlable et la perte de transmission du signal est faible. Sa structure de boîtier peut fournir un contrôle d'impédance stable et d'excellentes caractéristiques de blindage électromagnétique, ce qui le rend adapté aux applications numériques à haute-fréquence, micro-ondes et-haute vitesse.
Haute résistance mécanique et stabilité dimensionnelle : Les céramiques ont une dureté et une rigidité élevées, offrant une protection mécanique robuste. Leur coefficient de dilatation thermique est plus proche de celui des puces de silicium, ce qui entraîne moins de contraintes lors des cycles de température et réduit le risque de décalage thermique.
Résistance aux températures élevées et à la corrosion : les céramiques elles-mêmes peuvent résister à des températures extrêmement élevées et avoir des propriétés chimiques stables, ce qui les rend adaptées aux environnements difficiles tels que des températures élevées, une humidité élevée et une forte corrosivité.

ceramicstimes performance parameter

Application du produit

Industrie aérospatiale et de défense : systèmes de commandes de vol, radars, communications par satellite, systèmes de guidage de missiles, etc. Ils doivent résister aux changements de température extrêmes, aux vibrations élevées et au rayonnement des rayons cosmiques.
Électronique automobile (composants haut de gamme/de base) : unités de commande de moteur, modules d'alimentation, contrôleurs de moteur et systèmes de gestion de batterie pour les véhicules à énergie nouvelle, et autres scénarios de -température et de fiabilité élevée-.
Dans les secteurs industriels et énergétiques : équipements d'exploration pétrolière, systèmes de contrôle d'automatisation industrielle, convertisseurs de traction ferroviaire à grande vitesse, conditionnement de modules IGBT dans des équipements de transmission et de transformation d'énergie haute tension.
Électronique médicale : les dispositifs médicaux implantables (tels que les stimulateurs cardiaques), les-équipements d'imagerie médicale haut de gamme, nécessitent une stabilité-à long terme et une fiabilité absolue.
Infrastructure de communication : amplificateurs de puissance de station de base, modules de communication optiques, puces principales pour le routage et la commutation réseau-à haut débit.
Calcul et stockage à haute-fiabilité : processeurs et modules de stockage hautes-performances dans les serveurs et les supercalculateurs.

Contrôle de qualité

Nous suivons strictement le système de gestion de la qualité ISO 9001 pour garantir la cohérence :

Inspection à 100 % des matières premières
Lignes de production avancées de-pressage à chaud
Tests en interne : densité, dureté, analyse de la microstructure
Certifications tierces-(SGS, CE, ROHS disponibles sur demande)

Certificats et distinctions

L'entreprise a été fondée à Shanghai en 2005. Son usine est située à Shaoxing, Taizhou et en Californie, aux États-Unis. L'entreprise répond activement aux instructions du Secrétaire Général : au service de la stratégie nationale, au service des industries piliers, au service de l'innovation scientifique et technologique et de l'autonomie-. L'équipe d'experts a 20 ans d'expérience en R&D et est professionnellement engagée dans la recherche et la production indépendantes de matériaux céramiques avancés et de céramiques de précision, atteignant le niveau et les normes avancés du monde.

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Force d'usine

Notre atelier numérique, notre usine intelligente et notre -système de collecte de données en temps réel, à l'aide de la théorie de la production Lean, réduisent les déchets, permettent une utilisation efficace des ressources et intègrent la technologie de traitement à commande numérique, la technologie industrielle de l'Internet des objets et la technologie de contrôle d'automatisation pour réaliser l'interconnexion et le fonctionnement collaboratif des équipements de production et maximiser la réduction des coûts de production.

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